这里是PCB印制电路板制道工艺系列节目，上期视频我们完成了内层图形处理，得到两面带有走线的内层芯板。如果想得到一块四层板，还需要上下再添加两层走线，这两层走线最开始的样子是光滑的铜箔，要实现完美粘连在一起，中间还要加上半固化片(PP片)合在一起，进行下一步压合工艺，而这个过程会经过层压版热熔成压激光靶最后层压期，首先第一步标化。
半固化片流动的树脂渗入有机膜，固化后能增强两者的结合力。而半固化片长宽要大于芯板，最外层铜箔要大于半固化片，它们的关系是铜箔大于半固化片大于内层芯板。第二步进行排版，完成全部居中对齐，对齐完毕后会送入压合机进行第三步压合。要实现完美压合会参考半固化片厂商提供的参数表，压合的时间、温度控制、压力控制，有非常详细的要求。
1、PCB板中Prepreg和Core的区别?从我们PCB业界简单的来讲，prepreg半固化片就相当于胶水的作用，用prepreg把几张core用lamination层压的方法连结成多层板。Prepreg和Core的区别如下：Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。
2、pcb内层厚度问题?这的看客户有没有对介质有要求，如1.06L常用方式铜箔0.035 0.175半固化片 0.2芯板 0.175半固化片 0.2芯板 0.175半固化片 铜箔0.0350.995MM生产中对厚度影响0。995 沉铜电镀铜厚0.025 0.01喷锡厚压合0.025胶流量成品约1.0每个公司所用半固化片胶流量，电镀厚度不同所又不同。
我来回答你吧！在板厂做过一段时间的MI，对这个说下我的个人见解！内层的厚度要求，主要看两个大的方面：一。有没有内层阻抗要求（若有，客户会明确注明出来），如果有的话，就需要注意内层PP（半固化片）的厚度，因为内层PP厚度直接影响内层阻抗是否可以满足客户要求。设计PCB叠构的最重要的要求就是必须符合客户的阻抗要求，否则即使做出板在客户端上件后仍然会电性不良。
3、12层基板pp和core的区别型号不同。12层基板pp和core的区别是PP指的是型号不同，半固化片，放在两个铜层之间，起到隔绝并使得两铜层粘合的作用，core是基材，基材一般在内层，基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料覆铜箔层压板（CopperCladLaminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。